信息化高速發展的時代，半導體材料生產企業和軟件企業如何共生？昨天上午，首次在我市召開的中國半導體材料年會上，全國第一塊硅平面單片集成電路研制者許居衍院士提出，半導體材料生產企業要走出半導體求發展，不能以硅為中心又不能離開硅技術，軟件企業同樣也要跳出行業謀轉型。
本次年會的主題是“快速發展中的我國半導體材料產業”。中國工程院院士許居衍、梁駿吾，中國科學院院士王占國分別就硅產業的發展新動向、太陽能電池材料與器件、21世紀綠色高技術產業闡述了自己的觀點和看法。
隨著電子信息制造業的快速發展，硅芯片盈利潛力逐步下降，半導體材料生產企業和軟件企業謀求發展并成功轉型成為當務之急�！鞍雽w材料企業要走出半導體謀求發展，芯片再也不能以‘元器件’為主要形式提供給終端商使用，軟件也要走出‘捆綁’單一CPU的格局�！痹S居衍說，硅和軟件進入了高度融合的階段。
新材料、新能源、新光源是我市重要的新興產業，目前全市電子信息產業已具規模，共有制造業企業2000多家，其中規模以上企業1519家。今年上半年實現主營業務收入728億元，同比增長23%。
30多家寧波半導體生產企業參加了會議。其中作為我國目前惟一擁有完整硅材料制造體系的寧波立立電子股份有限公司，獲得國家“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的首批專項扶持資金6201萬元日前已到位。這是我市迄今為止首個獲國家經費支持上億元的項目。 |
