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第14屆高交會:成啟,把握產業轉移發展契機
2012/11/30 17:04:59

     縱觀功率半導體行業,與功率集成電路產業主要被國外廠商把持的情況不同,國內功率器件行業受技術、資金、產品認可度等因素的制約相對有限,因此能夠保持高速增長的態勢。作為一家新興企業,廣州成啟半導體有限公司是如何做的呢?在第十四屆高交會電子展上,21ic記者有幸采訪到了成啟半導體營銷總監譚振興先生。

 

     譚先生介紹說:“成啟半導體成立于2006年,在這幾年中,公司業由小到大,產品由少到多,最早只有平面高壓mos管,起步時不到5個客戶,隨著公司的不斷發展,現在已有200多家客戶。目前公司主打MOSFET, 同時IGBT的產品還在開發中!

 

    記者通過采訪得知,成啟半導體專注于功率半導體中的MOSFET,除了能提供傳統的PLANNNER工藝MOSFET之外,還可以提供低于世界先進水平的0.18微米的TRENCH工藝MOSFET。此次高交會,成啟主要展出了兩類產品:傳統平面工藝MOSFET和溝槽式工藝MOSFET。溝槽式工藝主要是基于0.18微米工藝來做的,在國內處于領先水平。

 

    功率半導體器件被廣泛的應用于消費電子、通信、計算機、汽車電子、醫療電子、工業設備等領域,國外廠商飛思卡爾、瑞薩等大企業通過領先的技術占據著市場的大部分份額,各產商之間的競爭十分激烈,成啟是如何保持優勢的呢?譚先生表示,成啟只專注與功率半導體中的MOSFET。這個行業在國內起步不到10年,目前國內還有相當多的客戶群,雖然國內品牌的市場份額小,但是前景廣闊。通過對品質的嚴格要求,成啟打造了屬于自己的品牌,目前HOMSEMI MOSFET的最高耐壓能夠達到900V,最大電流達到196A,最小的RDS(ON)能低于2.5mΩ。

 

    記者了解到,2010年,中國功率分立器件的市場規模達到4341.53億只,銷售額達到1557.55億元。近年來,我國半導體分立器件進出口順差逐年提高,產業轉移趨勢明顯,由此帶來了巨大的進口產品替代空間。2010年,我國半導體分立器件進出口額分別為160.8億美元和320.5億美元,較上年同期增長42.43%、111.24%,實現進出口141.7億美元的順差。國內產業通過幾年的發展取得了較大的進步,為國內企業帶來了發展的契機。

 

    在談到國內外技術的差距時,譚先生說:“差距是有的,超結工藝的高端產品,還是國外企業的強項,不過明年我們也會推出我們超結工藝產品。另外,國外有些模塊的產品,目前在國內還是剛起步!

 

   譚先生也向記者透露了成啟明年的發展規劃,一個是推出超結工藝的MOSFET,產品的特點是耐壓比較高,導通損耗小,在國內是領先的產品。另一個是在封裝這塊,成啟將推出陶瓷背板MOSFET,陶瓷背板以往用于模塊中,成啟把這種技術用到了分立器件當中, 因為陶瓷的熱阻比傳統的金屬像銅等要低三倍,這樣使得MOSFET的散熱更好。

 

    譚先生總結成啟的策略有兩點:一是不斷發展創新,生產優質產品;二是發揮國內企業優勢,更加貼近客戶,使得產品的設計、參數貼近國內客戶的需求。

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