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HOMSEMI MOSFET基于逆變焊機的應用與評測
2012/3/6 14:10:07

HOMSEMI MOSFET基于逆變焊機的應用與評測

逆變焊機的電路結構,一般是采用整流--逆變--再整流的過程,即交流--直流--交流.由于逆變過程中工作頻率高,因此控制過程的動態特性統計局到提高,焊機的體積小,重量輕.

本逆變焊機由香港凱泰科電子有限公司(KEYTECH)和成啟半導體(HOMSEMI)合作開發,逆變頻率在100KHz以上.變壓器重量降低,現在逆變焊機變壓器鐵心材料主要采用鐵氧體材料和微晶材料,小功率逆變焊機已作為工具進入家庭.傳統焊機中變壓器的重量占了焊機重量的80%以上,逆變焊機中變壓器重量是焊機重量的1/5--1/10.逆變焊機重量是同容量整流焊機的1/2--1/4.

由于本逆變焊機的工作頻率為100KHz以上,可以對熔滴過渡細分為多個階段進行控制.對CO2氣體保護焊來講,可以大幅度降低飛濺,對脈沖熔化極惰性/活性氣體保護焊(MIG/MAG),可有效地控制射流過渡的穩定性,還可以將熔滴過渡和送絲機構的運動結合起來,進行一步控制熔滴過渡的過程.這些是傳統整流焊機無法做到的.

焊機是一各特殊的電源,輸出負載是電弧,有空載,短路的過程,焊接電源必須滿足焊接過程穩定性的要求.在許多場合下,焊接過程由人來完成,電源輸出端經常要接觸到人的身體,所以在焊接電源除滿足焊接過程的要求外,還要滿足人身的安全要求.以國內市電為例,輸入220V交流電經整流后,變成310V左右的高壓直流電,經逆變器變成高頻交流,經變壓器降壓,整流濾波后變成平滑直流電供焊機使用.在焊接鋁,鎂等金屬時需要交流電弧,還需要再加二次逆變環節,將直流變為交流,產生交流電弧,完成焊接過程.

,原理框圖

方案特點

1.      體積小重量輕

2.      節能

3.      可實現熔滴過度的精細控制

,主控電路原理圖

本方案采用純硬件結構,主控芯片選用FAIRCHILD公司的電源IC KA3525 驅動12個成啟半導體(HOMSEMI)大功率MOSFET HS20N50. 橋式逆變電路由4*3個HS20N50和變壓器組成,變壓器一次回路中串聯隔直電容來校正變壓器的磁偏.

,主功率MOS工作波形

早期的逆變焊機中功率開關器件采用晶閘管,逆變頻率為2--3KHz,變壓器鐵心采用硅鋼片,本機采用成啟半導體(HOMSEMI)MOSFET,逆變頻率為100KHz以上,主變壓器鐵心采用微晶鐵心和鐵氧體.主變壓器介電強度和絕緣電阻均滿足國標要求,有理想的短路電流控制特性.

四, 逆變氣保焊(NB系列)控制電路的特點

1,對其送絲機上的給定系統(電壓、送絲速度)進行了線性化處理,杜絕了小規范難以調整的缺陷。

2,對系統解調后的電壓、送絲(電流)速度給定信號進行了同步精密整流處理,消除了此類焊機大規范長線(收。┣闆r下給定信號被干擾的現象。

3,優化了波形控制電路,大大減小了短路過渡下的焊接飛濺,從而提高了焊接質量。

五,IGBT在焊機中的應用

隨著IGBT技術的成熟,其在焊機的應用中越來越廣泛。IGBT即雙極型絕緣效應管,其開關頻率在20KHZ~50KHZ之間。但它可以通過大電流(單管可達60A),而且由于外封裝引腳間距大,爬電距離大,能抵御環境高壓的影響,安全可靠;同時IGBT與場效應管相比具有更低的導通壓降,在大電流使用環境下IGBT發熱量更小,所以IGBT特別適合應用在大功率逆變焊機。廣州成啟已經啟動IGBT發展戰略,將聯合上下游廠商開發出越來越多的IGBT器件。

六,背景資料

廣州成啟半導體有限公司(HOMSEMI):是研發和生產功率半導體(MOSFET、IGBT)的一家高新科技企業,其經營特點是產品均與應用方案結合,針對具體不同的應用進行參數的匹配和優化。

香港凱泰科電子有限公司(KEYTECH):專注于功率電子元件的發展應用,特別在逆變焊機的應用中積累了深厚的經驗,可根據客戶需求設計逆變焊機方案并提供模板。

HS20N50:

●HOMSEMI PLANNAR MOSFET

●VDS:500V

●ID:20A

●針對逆變焊機應用優化。

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